36 mm x 36 mm
Arm® Cortex®-A55
Arm® Cortex®-M33
Arm® Ethos™-U65 microNPU
Cost Optimized
此核心板基于 NXP 的 i.MX 93 处理器,具有高性能和低功耗的特点。该模块只有 36mm x 36mm,配备了 Arm® Ethos™-U65 microNPU 和 NXP 的创新 Energy Flex 架构,可以实现更强大、成本更低、更节能的机器学习应用,例如物联网的应用。 完全工业级的 phyCORE-i.MX 93 核心板采用成本优化的物料。并且,此模块采用直接焊接的连接技术,更加适用于大批量生产,能够显著降低最终应用的制造成本。 此外,这款模块与 phyCORE-i.MX 6UL 和 phyCORESTM32MP13x 之间引脚兼容,这使得开发多样化产品的应用更加简单。
• 低成本, 可扩展的 NXP i.MX 93, Cortex®-A55 最高支持 1.7 GHz 主频 • Cortex®-M33 MCU (最高支持 250 MHz)
用于实时处理以及安全和关键的应用
• Arm® Ethos™-U65 microNPU 支持强大的 AI 功能
• Arm® NEON™ SIMD 可用于加速多媒体和信号处理算法
• 3.3 V/ 1.8 V 抗干扰的 I/O 端口及先进的低功耗模式
CPU | i.MX 93 |
CPU 架构 | up to 2x 64-bit Arm® Cortex®-A55 |
Clock frequency | up to 1.7 GHz (A55), up to 250 MHz (M33) |
Co-Processors | Arm® Cortex®-M33 |
扩展 CPU | Arm® NEON™ and Arm® TrustZone® |
Internal RAM | 640 kB SRAM |
AI / ML | Arm® Ethos™-U65 microNPU |
HW Security | Secure boot, TrustZone®, SNVS, SRTC, EdgeLock® secure enclave |
eMMC | up to 256 GB TLC eMMC |
LPDDR4 | 512 MB up to 2 GB 16-bit bus width |
EEPROM | 4 kB up to 32 kB |
工作温宽 | -40°C ~ +85°C |
Ethernet | 1x 10/100 Mbit/s (on-board PHY) / up to 2x GbE (RGMII) |
USB | 2x 2.0 host / OTG |
UART | 3x (up to 8) |
CAN | 1x (up to 2) CAN FD |
I²C | 1x (up to 8) (2x I3C) |
SPI | 1x (up to 8) |
MMC/SD/SDIO | 1x (up to 2) |
PWM | 1x (up to 8) |
A/D | 2x 12-bit, 4-channel |
Display | 1x parallel up to 24-bit (Full HD (1920 x 1080)) |
Graphics | 3D GPU – OpenGL 3.x/2.0/1.1, Vulkan 1.2 |
Camera | 1x MIPI CSI-2, optional 1x parallel 10-bit |
Audio | 3x I²S/SAI, 1x S/PDIF, PDM input |
Debugging | JTAG |
规格 | 描述 |
尺寸 | 36 x 36 mm |
重量 | approx. 6.2 g |
湿度 | 95 % rF non condensing |
工作温度 | -40°C ~ +85°C |
工作电压 | 3.3 V |
连接器规格 | 2159 plated half-holes, 1 mm pitch |